[发明专利]积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座

摘要

一种积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体、陶瓷基座本体上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路和可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的陶瓷或金属大散热模块。由于座体采用积木式组合结构设计，组件可批量化、标准化和通用化生产，能够取得上市快、制造成本低、质量可保障的积极效果，且通过不断创新还能使产品越来越个性化，满足客户的不同定制需求；而固晶LED倒装芯片的印刷电路采用溅镀技术在陶瓷基座本体的上端面上直接溅镀一铜层，然后通过腐蚀形成，不仅可缩短LED倒装芯片散热路径、降低热阻、提高导热性能、延长使用寿命，而且还使LED倒装芯片照明产品结构简化、生产工艺流程缩短、生产效率更高。

主权项

1.一种积木式散热、电路集成化LED倒装芯片光源陶瓷基座，其特征在于：它包括氧化铝或氮化铝陶瓷基座本体、陶瓷基座本体上端面上的溅镀铜层腐蚀制得的印刷电路(2)和可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的陶瓷或金属大散热模块(7)，所述的陶瓷基座本体由中空的第一上圆台(12)和其下端连接的圆筒体(14)构成，中空第一上圆台(12)的上端面，即陶瓷基座本体的上端面上还开设与其内腔相通的引线孔(11)，中空第一上圆台(12)的下端面靠近其外缘开设环形卡扣安装大散热模块的第一凹槽(13)，而中空第一上圆台(12)下端连接的圆筒体(14)外壁上制有螺纹；所述的可组合呈环状装置在陶瓷基座本体外缘的大散热模块(7)呈扇形状，上端面靠近其内缘开设弧形第二凹槽(15)，以在扇形大散热模块(7)内缘形成与陶瓷基座本体中空第一上圆台(12)下端面靠近外缘开设的环形第一凹槽卡扣配合的卡头。