[发明专利]一种微型焊接机及焊接工艺在审
| 申请号： | 201610233316.4 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105710480A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 董苏华 | 申请（专利权）人： | 无锡时宇达自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K37/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 高玉滨 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市惠山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微型焊接机及焊接工艺，包括X轴、Y轴、Z轴、U轴、W轴和焊接模块，所述焊接模块安装在所述Z轴上，所述Z轴带动所述焊接模块的移动，所述焊接模块包括焊锡膏和两个烙铁头，所述焊锡膏在焊接部位进行点锡，所述烙铁头分别通过第一加热器、第二加热器来进行加热并用来焊接工件，所述U轴和W轴用于将产品摄像头进行三维空间转动。本发明采用微型焊接机对手机进行焊接，实现了焊接自动化，增加手机摄像头焊脚焊接成品率，损耗小，质量稳定；另外，对工作人员的眼睛也起到了保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种微型焊接机，其特征在于，包括X轴、Y轴、Z轴、U轴、W轴和焊接模块，所述焊接模块安装在所述Z轴上，所述Z轴带动所述焊接模块的移动，所述焊接模块包括焊锡膏和两个烙铁头，所述两个烙铁头位于所述焊锡膏两侧，所述焊锡膏在焊接部位进行点锡，所述烙铁头分别通过第一加热器、第二加热器来进行加热并用来焊接工件，所述U轴和W轴用于将产品摄像头进行三维空间转动。
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