[发明专利]埋射嵌件成形方法和前置结构有效
申请号: | 201610236683.X | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN107302168B | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 柯宇丰;周孙宇;黄家峰 | 申请(专利权)人: | 庆良电子股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/16 | 分类号: | H01R43/16 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李静;马强 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种埋射嵌件成形方法、前置结构及定位边料,该埋射嵌件成形方法包括冲压料带以形成包含第一前置嵌件与第二前置嵌件的前置结构;第一前置嵌件具有第一定位段、相连于第一定位段的共接段、相连于共接段的第一工件、及连料桥;第二前置嵌件具有第二定位段、相连于第二定位段的搭料段、及第二工件。连料桥连接于共接段与第二工件并与搭料段相互固定。使连料桥与共接段的相连处被切割,以使第一定位段、共接段、及第一工件相接构成第一埋射嵌件,第二定位段、搭料段、第二工件、及连料桥相接构成第二埋射嵌件,最后,分离第一埋射嵌件及第二埋射嵌件。因此,本发明能以单个制造流程产生两种埋射嵌件。 | ||
搜索关键词: | 埋射嵌件 成形 方法 前置 结构 定位 | ||
【主权项】:
1.一种埋射嵌件成形方法,其特征在于,所述埋射嵌件成形方法包括下列步骤:实施一冲压步骤:冲压一片状的料带,使所述料带形成有一体成型的一前置结构;其中,所述前置结构包含一第一前置嵌件与一第二前置嵌件,所述第一前置嵌件具有一第一定位段、相连于所述第一定位段的一共接段、相连于所述共接段的至少一第一工件、及至少一连料桥,所述第二前置嵌件具有一第二定位段、相连于所述第二定位段的一搭料段、及至少一第二工件;其中,所述至少一连料桥具有一固定端部以及一自由端部,并且所述固定端部连接于所述共接段与所述至少一第二工件;实施一连接步骤:使所述至少一连料桥与所述搭料段相互固定;实施一切割步骤:切割所述前置结构;其中,所述至少一连料桥与所述共接段的相连处被切割,以使所述第一定位段、所述共接段、及所述至少一第一工件彼此相接而构成一第一埋射嵌件,并使所述第二定位段、所述搭料段、所述至少一第二工件、及所述至少一连料桥彼此相接而构成不与所述第一埋射嵌件相连接的一第二埋射嵌件;所述第二定位段、所述搭料段、及固定于所述搭料段的所述至少一连料桥则构成一定位边料;以及实施一分离步骤:沿彼此远离的两个方向分离所述第一埋射嵌件以及所述第二埋射嵌件。
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