[发明专利]天线结构和电子设备有效
| 申请号： | 201610237324.6 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN107302125B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 王霖川;薛宗林;熊晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/48;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 11415 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李威;林祥<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 100085北京市海淀区清河中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种天线结构和电子设备，该天线结构应用于具有导电边框的电子设备，所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝；所述天线结构包括：馈点，位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近；其中，所述馈点电连接至所述第一导电框段，且所述馈点相对靠近所述两个断缝中的第一断缝；第一接地点，位于所述两个断缝中的第二断缝远离所述第一断缝的一侧；其中，所述第一接地点向所述馈点处形成第一寄生枝节，所述第一寄生枝节的末端靠近所述馈点，以耦合于所述馈点。通过本公开的技术方案，可以在电子设备的内部空间不足的情况下，对天线结构的低频带宽实现有效扩展。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种天线结构，应用于具有导电边框的电子设备，其特征在于，所述导电边框上设有供所述天线结构实现信号辐射的两个断缝；所述天线结构包括：/n馈点，位于所述两个断缝在所述导电边框上形成的第一导电框段附近；其中，所述馈点电连接至所述第一导电框段，且所述馈点相对靠近所述两个断缝中的第一断缝；/n第一接地点，位于所述两个断缝中的第二断缝远离所述第一断缝的一侧；其中，所述第一接地点向所述馈点处形成第一寄生枝节，所述第一寄生枝节的末端靠近所述馈点，以耦合于所述馈点；/n第二接地点，位于所述第一断缝远离所述馈点的一侧，且所述第二接地点电连接至所述导电边框上剩余的第二导电框段；/n第三接地点，位于所述馈点与所述第二断缝之间；所述第三接地点靠近所述第一导电框段，且电连接至所述第一导电框段。/n
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