[发明专利]一种树脂塞孔的方法在审
| 申请号： | 201610238659.X | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105722329A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄明安;刘天明;徐朝晨 | 申请（专利权）人： | 四会富士电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 526236 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为实现简便易行的树脂塞孔，本发明不需要塞孔树脂、不需要网版、也不需要专用塞孔设备，实现的步骤是：A、准备电镀后的待塞孔板；B、对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 方法 | ||
【主权项】：
一种树脂塞孔的的工艺流程，其特征包括以下步骤：A、 准备电镀后的待塞孔板；B、 对线路板进行棕化处理；C、采用机械磨刷的方法，去除板面的棕化层保留孔内的棕化层；D、在板面涂抹一层离型剂；E、使用半固化片真空层压，对孔内进行树脂填充；F、剥离半固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除板面多余的树脂；H、后固化树脂，塞孔完成，进行下一步正常的生产。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四会富士电子科技有限公司，未经四会富士电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610238659.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可拆卸式电气设备机柜
- 下一篇：PCB盲槽塞树脂工艺
