[发明专利]焊接有半导体温差发电芯片的LED模组在审
| 申请号： | 201610238977.6 | 申请日： | 2016-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN105720185A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 诸建平 | 申请（专利权）人： | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 程春生 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，包括有LED、半导体温差发电芯片，所述温差发电芯片的一端表面设置有线路层，LED焊接在所述的线路层，最外侧温差发电芯片的外露端设置有金属层，在金属层上焊接有散热装置。所述半导体温差发电芯片的表面制作有金属层。本发明取消了传统的铝基板结构，由温差发电芯片直接代替基板，不仅进一步简化了结构和生产工序，降低材料成本，还可以有效提高生产效率。采用多片的温差发电芯片相互焊接，可以更加高效利用LED产生的多余热量，在散热的同时，将热量转化给电能反馈到驱动电源或主动散热中，驱动LED发光或驱动散热结构工作，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 半导体 温差 发电 芯片 led 模组 | ||
【主权项】：
焊接有半导体温差发电芯片的LED模组，包括有LED、半导体温差发电芯片，其特征在于，所述温差发电芯片的一端表面设置有线路层，LED焊接在所述的线路层，最外侧温差发电芯片的外露端设置有金属层，在金属层上焊接有散热装置。
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