[发明专利]一种双联传感器适配结构有效
申请号: | 201610239372.9 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN105758533B | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 龙克文;颜天宝 | 申请(专利权)人: | 佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司 |
主分类号: | G01K1/00 | 分类号: | G01K1/00;G01K1/08;G01K1/14 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528513 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及温控传感器技术领域,具体指一种双联传感器适配结构。包括感温壳体和塑料支架,所述塑料支架设于感温壳体内且与其配合连接,塑料支架的上端面上设有容纳框和固位框,容纳框内设有热敏组件,所述固位框内设有两个热熔断体,两个热熔断体之间连接有导热喉箍,且导热喉箍和热敏组件均与感温壳体上端的感温面抵触设置。本发明结构合理,两个热熔断体通过导热喉箍一体连接,与热敏组件一体装配在塑料支架上端面上,有效缩减缩小传感器径向尺寸,固位框和容纳框均设有固定引脚的开口,避免以往穿孔装配效率低下的问题;有利于提高装配效率和自动化程度,导热喉箍配合双熔断体保持同步感温,使传感器获得更好的热敏感性。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 结构 | ||
【主权项】:
1.一种双联传感器适配结构,包括感温壳体(1)和塑料支架(2),其特征在于:所述塑料支架(2)设于感温壳体(1)内且与其配合连接,塑料支架(2)与感温壳体(1)上端的感温面平行设置;所述塑料支架(2)的上端面上设有容纳框(21)和固位框(23),容纳框(21)内设有热敏组件(3),所述固位框(23)内设有两个热熔断体(4),两个热熔断体(4)之间连接有导热喉箍(42),且导热喉箍(42)和热敏组件(3)均与感温壳体(1)上端的感温面抵触设置;所述导热喉箍(42)为条状的导热金属片卷曲成型,导热喉箍(42)的两端分别卷曲成空心的开口环状结构,所述两个热熔断体(4)间隔设置且分别穿设于导热喉箍(42)两端的开口环内;所述固位框(23)的左侧壁上设有定位缺口(24),导热喉箍(42)左端与定位缺口(24)配合连接,导热喉箍(42)右端抵设于固位框(23)的右侧壁上;所述导热喉箍(42)的宽度与定位缺口(24)匹配,且导热喉箍(42)左端开口环的部分外缘嵌设于定位缺口(24)内。
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