[发明专利]用于硅晶圆上的集成电路的测试器、集成电路和测试方法有效
| 申请号： | 201610240514.3 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105938180B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | C·兰伯特;S·巴扬;A·克罗古尼克 | 申请（专利权）人： | 星晶有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于硅晶圆上的集成电路的测试器、集成电路和测试方法。本发明涉及用于硅晶圆上的集成电路的测试器，其特征在于，该测试器包括用于对集成电路进行测试的输入/输出连接，并且其特征在于，该测试器包括：用于经由所述输入/输出连接将数据帧传送到所述集成电路的装置(E71)，所述数据帧包括用于包含在所述数据帧中的数据的时间基准、用于验证所述时间基准的字段、以及包括至少一个集成电路测试命令的数据字段；和用于经由所述输入/输出连接接收数据帧的装置(E74)，所接收到的数据帧中的数据的持续时间是所述时间基准的倍数。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅晶圆上 集成电路 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种用于硅晶圆上的集成电路的测试器，其特征在于，所述测试器包括用于测试集成电路的单个输入/输出连接，并且所述测试器包括：‑用于经由所述输入/输出连接将数据帧传送到所述集成电路的装置(E71)，所述数据帧包括用于包含在所述数据帧中的数据的时间基准、用于验证所述时间基准的字段、以及包括至少一个集成电路测试命令的数据字段；以及‑用于经由所述输入/输出连接接收数据帧的装置(E74)，所接收到的数据帧中的数据的持续时间是所述时间基准的整数倍并且大于或等于所述时间基准的持续时间的两倍。
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