[发明专利]一种半导体器件及其制作方法和电子装置在审
| 申请号： | 201610240792.9 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107304039A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 王伟;郑超;徐卿栋;黄平 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 高伟,冯永贞 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件及其制作方法和电子装置。所述方法包括提供底部晶圆，在所述底部晶圆的正面形成有器件图案；提供顶部晶圆，并将所述顶部晶圆与所述底部晶圆相接合；图案化所述顶部晶圆，以在所述顶部晶圆上形成切割线通道，以释放所述顶部晶圆中的应力。本发明提供了一种半导体器件的制作方法，在所述方法中在将底部晶圆和所述顶部晶圆相接合以后，图案化所述顶部晶圆以在所述顶部晶圆上形成切割线通道，以释放所述顶部晶圆接合中形成的应力。在释放所述应力之后很好的解决了目前工艺中顶部晶圆容易脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 及其 制作方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件的制作方法，其特征在于，所述方法包括：提供底部晶圆(201)，在所述底部晶圆(201)的正面形成有器件图案；提供顶部晶圆(202)，并将所述顶部晶圆(202)与所述底部晶圆(201)相接合；图案化所述顶部晶圆(202)，以在所述顶部晶圆上形成切割线通道，以释放所述顶部晶圆中的应力。
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