[发明专利]一种镭射切割方法在审
| 申请号： | 201610241045.7 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN105728949A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;周先文;王庆军 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/38;B23K26/386;B23K26/06;B23K26/073 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 印苏华 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种镭射切割方法，包括步骤：提供具有上层为金属层、下层为绝缘层的双层结构；修改镭射机的激光光束形状；对镭射机设定第一发参数，发射第一发激光光束，击穿金属层；对镭射机设定第二发参数，发射第二发激光光束，击穿绝缘层，完成加工。本发明所述的镭射切割方法，通过改变镭射机的激光光束形状(顶端变的尖细)，每个光束对板面的受力面积减小，使能量集中在顶端，每次切入孔内更深，实现了两发激光光束可以加工一个盲孔，这样一来，每个孔的加工时间减少1/3，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镭射 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种镭射切割方法，其特征在于，包括步骤：提供具有上层为金属层、下层为绝缘层的双层结构；修改镭射机的激光光束形状；对镭射机设定第一发参数，发射第一发激光光束，击穿金属层；对镭射机设定第二发参数，发射第二发激光光束，击穿绝缘层，完成加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏博敏电子有限公司，未经江苏博敏电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610241045.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双向激光打标装置
- 下一篇：激光焊接设备及其方法
