[发明专利]一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法

摘要

本发明涉及一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法，其中，所述承载电子元器件测试的转盘是使用透明介质的转盘或者镶嵌具有透明介质的转盘,所述透明介质转盘带有自动擦拭清洁机构，包括定位转盘、透明介质转盘、气缸、测试探头、自动擦拭转盘装置。该方法还包括：1、元器件发光面朝下，引脚面朝上，测试过程测试针不需穿过转盘接触元器件引脚测试，降低测试针因穿过转盘测试而断针的概率，延长使用寿命，同时缩短测试组件的动作时间。2、测试探头安装于透明介质转盘下方，与透明介质转盘相对静止，透明介质转盘清洁过程不影响测试探头的位置精度，从而提高测试的准确性和稳定性。通过验证分析，该种装置运行速度快，调整方便；结构紧凑，准确性高。

主权项

一种电子元器件透明介质转盘承载测试及自动擦拭方法，其中，所述承载电子元器件测试的转盘是使用透明介质的转盘或者镶嵌具有透明介质的转盘，元器件发光面朝下、引脚面朝上放置于透明介质转盘上，其特征在于：包括定位转盘、透明介质转盘、测试探头、转盘固定座、气缸、自动擦拭透明介质转盘装置，所述的透明介质转盘固定于转盘固定座，所述的测试探头位于透明介质转盘下方，固定于转盘固定座，与透明介质转盘相对位置不变，所述的转盘固定座与气缸联接，所述的自动擦拭透明介质转盘装置位于透明介质转盘外缘，当透明介质转盘与定位转盘分离，自动擦拭装置带动透明介质转盘旋转并清洁，清洁完成后气缸带动转盘固定座及透明介质转盘复位。