[发明专利]一种QLED封装结构以及QLED的封装方法在审
申请号: | 201610242600.8 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN105742431A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 王宇;曹蔚然;杨一行;钱磊 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/56 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种QLED封装结构以及QLED的封装方法。所述QLED封装结构包括QLED,所述QLED包括依次层叠设置的底电极、发光功能层和顶电极,所述顶电极上设置有由聚合物材料制成的封装层,所述聚合物材料包括PMMA、PVC中的至少一种,且所述封装层露出部分所述顶电极。所述QLED的封装方法,包括以下步骤:提供QLED并配置聚合物溶液,其中,所述QLED包括依次层叠设置的底电极、发光功能层和顶电极,所述聚合物溶液采用聚合物材料溶解在有机溶剂中形成,且聚合物材料包括PMMA、PVC中的至少一种;采用所述聚合物溶液在所述顶电极上制备封装层,且使得所述封装层露出部分所述顶电极。 | ||
搜索关键词: | 一种 qled 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种QLED封装结构,所述QLED封装结构包括QLED,所述QLED包括依次层叠设置的底电极、发光功能层和顶电极,其特征在于,所述顶电极上设置有由聚合物材料制成的封装层,所述聚合物材料包括PMMA、PVC中的至少一种,且所述封装层露出部分所述顶电极。
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