[发明专利]基于COB贴装的激光二极管接口匹配装置

摘要

本发明提供了一种基于COB贴装的激光二极管接口匹配装置，包括激光二极管、驱动集成电路，所述激光二极管具有一发光芯片，所述发光芯片为芯片裸片且直接贴装在电路板上，所述驱动集成电路由一驱动芯片构成，所述驱动芯片为封装片，所述发光芯片与所述驱动芯片之间通过一容阻网络连接，通过所述容阻网络实现驱动集成电路给激光二极管提供偏置电流和调制电流，使激光二极管处于激发状态。本发明通过容阻网络实现了基于COB贴装的激光二极管与驱动集成电路的接口匹配，解决了不易匹配的问题，并且节约了成本，提高了生产效率。

主权项

一种基于COB贴装的激光二极管接口匹配装置，包括激光二极管、驱动集成电路，其特征在于：所述激光二极管具有一发光芯片，所述发光芯片为芯片裸片且直接贴装在电路板上，所述驱动集成电路由一驱动芯片构成，所述驱动芯片为封装片，所述发光芯片与所述驱动芯片之间通过一容阻网络连接，通过所述容阻网络实现驱动集成电路给激光二极管提供偏置电流和调制电流，使激光二极管处于激发状态，所述容阻网络包含六个电容、两个电阻以及两个电感，六个所述电容分别为第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容，两个所述电阻分别为第一电阻和第二电阻，两个所述电感分别为第一电感和第二电感；所述发光芯片的差分信号正端与驱动集成电路的差分信号正端之间连接所述第一电容，所述发光芯片的差分信号负端与驱动集成电路的差分信号负端之间连接所述第二电容，所述发光芯片的差分信号正端连接所述第一电感的一端，所述第一电感的另一端连接所述第三电容后接地，所述发光芯片的差分信号负端连接所述第二电感的一端，所述第二电感的另一端连接所述第四电容后接地，所述驱动集成电路的差分信号正端连接所述第五电容的一端，所述第五电容的另一端连接所述第一电阻后接地，所述驱动集成电路的差分信号负端连接所述第六电容的一端，所述第六电容的另一端连接所述第二电阻后接地。