[发明专利]用于检测半导体芯片的插入器件有效
| 申请号： | 201610244582.7 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN106054057B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 徐在焕;申宇烈 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 11002 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张晶;王莹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于检测半导体芯片可靠性的插入器件。用于检测的插入器件包括：至少一个有源焊盘，其置于第一表面的有源区域，并包括在有源模式期间通过其接收(输入)和发送(输出)测试检测目标芯片的数据和控制信号的焊盘；以及在有源模式期间接收操作检测目标芯片和插入器件所需电源电压的焊盘；至少一个无源焊盘，其置于第一表面的无源区域，并包括在无源模式期间接收测试检测目标芯片的数据的焊盘，以及在无源模式期间接收操作检测目标芯片和插入器件所需电源电压的焊盘；以及至少一个凸块焊盘，其置于面向第一表面的第二表面上，并被连接到检测目标芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 半导体 芯片 插入 器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体装置检测的插入器件，所述插入器件包括：/n至少一个有源焊盘，其置于第一表面的有源区域，并包括：在有源模式期间输入和输出测试检测目标芯片的数据和控制信号的焊盘；以及在所述有源模式期间接收操作所述检测目标芯片和所述插入器件所需电源电压的焊盘；/n至少一个无源焊盘，其置于所述第一表面的无源区域，并包括：在无源模式期间接收测试所述检测目标芯片的数据的焊盘，以及在所述无源模式期间接收操作所述检测目标芯片和所述插入器件所需电源电压的焊盘；以及/n至少一个凸块焊盘，其置于面向所述第一表面的第二表面上，并被连接到所述检测目标芯片；/n其中所述第一表面包括第一中心轴和第二中心轴，所述第一表面相对于所述第二中心轴被划分为所述有源区域和所述无源区域。/n
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