[发明专利]一种倒装芯片模组在审
| 申请号： | 201610246231.X | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105789154A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄亮;章国豪;何全;陈忠学;唐杰;余凯 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种倒装芯片模组，包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框，倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上，所述封装基板设在电路板上，注塑模具框设在倒装芯片的外围，通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上，注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面，热导体紧贴在倒装芯片的顶面。本发明封装基板与倒装芯片之间通过焊盘和连接凸点进行电连接，由于增大了封装基板与倒装芯片的接触面积，从而提高了热传递的能力，增强了散热效果；由于利用注塑模具框进行封装，大大方便了操作，简化封装工艺，避免了传统的封装工艺将整个芯片封住的现象，故减少了将芯片顶部遮住的封装材料去除的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 模组 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片模组，其特征在于：包括封装基板、倒装芯片、热导体和注塑模具框，倒装芯片具有集成电路且安装在封装基板上，所述封装基板设在电路板上，所述注塑模具框设在倒装芯片的外围，通过注塑将注塑模具框、倒装芯片封装在封装基板上，所述注塑模具框使注塑材料不覆盖倒装芯片的顶面，热导体紧贴在倒装芯片的顶面。
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