[发明专利]一种分层铝合金导体及其退火工艺有效

专利信息
申请号: 201610246233.9 申请日: 2016-04-20
公开(公告)号: CN105845193B 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 戴银辉;蒋浩;胡小勇 申请(专利权)人: 无锡市苏南电缆有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;C22F1/04;C22C21/00
代理公司: 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙)32208 代理人: 丁骞
地址: 214255 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种分层铝合金导体及其退火工艺,分层铝合金导体包括铝合金内导体,在所述铝合金内导体外部设有铝合金等分环层Ⅰ,在所述铝合金等分环层Ⅰ外部设有铝合金整环层,在所述铝合金整环层外部设有铝合金等分环层Ⅱ,其退火工艺包括,首先将铝合金内导体放入退火炉中,加热保温冷却;再将铝合金等分环层Ⅰ放入退火炉中,加热保温冷却;再将铝合金整环层放入退火炉中,加热保温冷却;再将铝合金等分环层Ⅱ放入退火炉中,加热保温冷却;最后将铝合金内导体、铝合金等分环层Ⅰ、铝合金整环层和铝合金等分环层Ⅱ紧压绞合后放入退火炉中。本发明延伸性好,柔韧性好,导电率高,使电流在导体结构中均匀分布,增大导体有效截面积。
搜索关键词: 一种 分层 铝合金 导体 及其 退火 工艺
【主权项】:
一种分层铝合金导体,其特征在于:它包括铝合金内导体(1),在所述铝合金内导体(1)外部设有铝合金等分环层Ⅰ(2),在所述铝合金等分环层Ⅰ(2)外部设有铝合金整环层(3),在所述铝合金整环层(3)外部设有铝合金等分环层Ⅱ(4);其退火工艺,它包括以下步骤,(1)首先将铝合金内导体放入退火炉中,在10‑30分钟内加热至200℃,保温20分钟,自然冷却;(2)再将铝合金等分环层Ⅰ放入退火炉中,在10‑20分钟内加热至230℃,保温30分钟,自然冷却;(3)再将铝合金整环层放入退火炉中,在10‑15分钟内加热至220℃,保温25分钟,自然冷却;(4)再将铝合金等分环层Ⅱ放入退火炉中,在15‑25分钟内加热至260℃,保温35分钟,自然冷却;(5)最后将铝合金内导体、铝合金等分环层Ⅰ、铝合金整环层和铝合金等分环层Ⅱ紧压绞合后放入退火炉中,以3℃/分钟升温至140‑160℃,保温30分钟;以6℃/分钟升温至180‑200℃,保温40分钟;在10‑30分钟内,降温至120℃;以9℃/分钟升温至220℃,保温20分钟;以12℃/分钟升温至300℃,保温20分钟;在5分钟内,降温至200℃;自然冷却。
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