[发明专利]线路板及其制造方法

摘要

本发明涉及电子线路领域，特别是涉及线路板及其制造方法，线路板包括具有多个线路层和多个绝缘层的板体，还包括铜皮和导热涂层，每一铜皮设置于一线路层的边缘区域并与线路层内的接地铜面连接；导热涂层包裹于板体的上表面和下表面的边缘区域，以及连接上表面和下表面的侧面，且导热涂层与各铜皮连接。线路板的制造方法包括设置、表面处理、销切以及喷涂等步骤。上述线路板及其制造方法，通过导热涂层与线路板的各线路层的接地铜面连接，形成三维散热的方式，增加了散热面积，通过导热涂层将线路板内层线路产生的热量快速传递散发至板体外，降低线路板起泡、分层等不良缺陷，提高线路板可靠性能，为电子产品轻薄小化提供有效的解决方案。

主权项

1.一种线路板，包括具有多个线路层和多个绝缘层的板体，线路层与绝缘层交替层叠设置，其特征在于，还包括：与所述线路层数量相同的若干铜皮，每一所述铜皮设置于一所述线路层的边缘区域并与所述线路层内的接地铜面连接；导热涂层，所述导热涂层包裹于所述板体的上表面和下表面的边缘区域，以及连接所述上表面和所述下表面的侧面，且所述导热涂层与各所述铜皮连接，所述导热涂层喷涂设置于所述铜皮的表面。