[发明专利]一种芯片的表面涂层制备方法

摘要

本发明公开了一种芯片的表面涂层的制备方法，包括S1在丝印网板上通过感光胶制备预设数量的开口，其中，开口的尺寸与芯片的尺寸相同；S2将预设数量的芯片放置在印刷治具上的凹槽内，并使芯片与丝印网板上的开口相对应；S3将第一油墨倒入丝印网板的一端，利用刮板在丝印网板上刮动，使位于丝印网板上的第一油墨进入到感光胶形成的开口中，以将第一油墨印刷在芯片的表面；S4将表面印刷有第一油墨的芯片在烤箱中以第一预设温度烘烤第一预设时间，并对所述的芯片进行降温。本发明降低了生产成本，使芯片的外观尺寸更加精确，不容易产生溢墨现象。

主权项

一种芯片的表面涂层的制备方法，其特征在于，包括：S1：在丝印网版上通过感光胶制备预设数量的开口，其中，开口的尺寸与芯片的尺寸相同；S2：将预设数量的芯片放置在印刷治具上的凹槽内，并使芯片与丝印网版上的开口相对应；S3：将第一油墨倒入丝印网版的一端，利用刮板在丝印网版上刮动，使位于丝印网版上的第一油墨进入到感光胶形成的开口中，以将第一油墨印刷在芯片的表面；S4：将表面印刷有第一油墨的芯片在烤箱中以第一预设温度烘烤第一预设时间，并对所述的芯片进行降温；其中，还包括：S5：重复S2、S3和S4的操作两次，使芯片的表面分别进行第二道和第三道印刷；S6：重复S2操作，将表面印刷有三道第一油墨的芯片在烤箱中以第二预设温度烘烤第二预设时间，并对所述芯片进行降温；S7：重复S2的操作，并将第二油墨倒入丝印网版的一端，利用刮板在丝印网版上刮动，使位于丝印网版上的第二油墨进入到感光胶形成的开口中，以将第二油墨印刷在芯片的表面；S8：将印刷有第一油墨和第二油墨的芯片在烤箱中以第三预设温度进行烘烤，将烘烤后的所述芯片通过UV设备在预设照度能量下进行照射；其中，所述第一油墨为非UV油墨，所述第二油墨为UV油墨。