[发明专利]半导体封装产品的检测机

摘要

本发明公开了一种半导体封装产品的检测机，包括机架，检测机构，上料机构，活动流道取料机构，下料机构以及至少一组固定流道接料机构；检测机构用于检测产品的是否合格；上料机构用于支撑第一装料盒；活动流道取料机构与上料机构对接，用于夹取待检产品；固定流道接料机构的前端与活动流道取料机构的尾部对接，固定流道接料机构包括两平行设置的第二夹板，与活动流道取料机构尾部对接的吸料组件，设于吸附组件下游的第二抓取组件以及第二皮带轮组件；下料机构支撑第二装料盒，第二装料盒用于装载已检产品。本发明的优点是能够快速、准确地检测出产品的各种外观缺陷；检测准确、效率高，减少了劳动强度，节省了劳动力，降低了生产成本。

主权项

1.一种半导体封装产品的检测机，包括机架，其特征在于，还包括：检测机构，所述检测机构位于机架内，所述检测机构包括X轴传动装置，Y轴传动装置和Z轴传动装置；所述Z轴传动装置包括Z轴座，与Z轴座固定连接的Z轴导块，与Z轴导块平行的固定箱以及调节固定箱与Z轴导块相对高度的调节螺杆，所述固定箱的内部设有用于对产品进行拍照CCD相机；Y轴传动装置包括与Z轴座固定连接的Y轴座以及驱动Y轴座沿Y轴方向滑动的电机；X轴传动装置用于驱动Y轴传动装置沿X轴移动的电机；上料机构，所述上料机构与Z轴导块平行且用于支撑第一装料盘，所述第一装料盘用于装载待检产品，所述上料机构包括与机架固定连接的第一固定板，设于第一固定板一侧用于支撑第一装料盘的第一支撑板，以及与第一固定板固定连接且驱动第一支撑板沿第一固定板滑动的第一升降组件；活动流道取料机构，所述活动流道取料机构与Y轴平行且其前端与上料机构对接，所述活动流道取料机构包括第一轨道，沿第一轨道滑行的底板，设置于底板上表面的两平行第一夹板，设于两平行第一夹板间用于夹取待检产品的第一夹取组件，以及带动第一夹取组件沿两第一夹板移动的第一皮带轮组件；所述第一轨道与X轴方向平行用于支撑第一夹板沿X轴方向移动；所述第一夹取组件包括第一底座，设于第一底座上表面且与第一底座垂直的第一基板，设于第一基板外侧面的第一升降气缸，第二基板，设于第二基板外侧面的第二气缸以及用于夹取待检产品的第一上夹头和第一下夹头，所述第一升降气缸的主轴支撑所述第二基板且控制所述第二基板上下活动，所述第二气缸控制第一上夹头和第一下夹头夹取待检产品；至少一组固定流道接料机构，所述固定流道接料机构与Y轴平行且其前端与活动流道取料机构的尾部对接，所述固定流道接料机构包括两平行设置的第二夹板，设于两第二夹板之间且与活动流道取料机构尾部对接的吸料组件，设置于两第二夹板之间且位于吸料组件下游的第二夹取组件以及驱动所述第二夹取组件沿第二夹板移动的第二皮带轮组件，所述吸料组件位于所述Z轴传动装置的正下方且用于吸附待检产品紧贴其表面，吸料组件包括表面贯穿有第一通孔的吸附板，表面贯穿有第二通孔的底板，所述吸附板与底板四周密封连接，所述底板的第二通孔与外部真空发生器连接；所述第二夹取组件包括第二底座，设于第二底座上表面且与第二底座垂直的第三基板，设于第三基板外侧面的第三升降气缸，第四基板，设于第四基板外侧面的第四气缸以及用于夹取已检产品的第二上夹头和第二下夹头，所述第三升降气缸的主轴支撑所述第四基板且控制所述第四基板上下活动，所述第四气缸控制第二上夹头和第二下夹头夹取已检产品；下料机构；所述下料机构与Z轴导块平行且用于支撑第二装料盘，第二装料盘用于装载已检产品，所述下料机构包括与机架固定连接的第二固定板，设于第二固定板一侧用于支撑第二装料盘的第二支撑板，以及与第二固定板固定连接且驱动第二支撑板沿第二固定板滑动的第二升降组件；所述第二支撑板与固定流道接料机构的尾部对接。