[发明专利]LED面光源及其制备方法在审
| 申请号： | 201610248626.3 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN105720174A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郭伟杰;陈琰表;郑秋玲 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED面光源及其制备方法，该LED面光源包括线路板、荧光粉胶层和两个以上的LED倒装芯片，两个以上的所述LED倒装芯片分别焊接于所述线路板上，所述线路板焊接有所述LED倒装芯片的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片。柔性透明聚合物对线路板和LED倒装芯片整体进行封装保护，线路板焊接所述LED倒装芯片的区域设荧光粉胶层而未焊接所述LED倒装芯片的区域不设荧光粉胶层，方便弯折，且可以对LED倒装芯片进行白光封装和密封保护，还可以防止线路板弯折时LED倒装芯片发生损坏。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED面光源，包括线路板、荧光粉胶层和两个以上的LED倒装芯片，两个以上的所述LED倒装芯片分别焊接于所述线路板上，其特征在于，所述线路板焊接有所述LED倒装芯片的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于漳州立达信光电子科技有限公司，未经漳州立达信光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610248626.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：使用古琴变调夹和调弦装置的古琴
- 下一篇：实木塑面地板
