[发明专利]一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺在审
| 申请号： | 201610251873.9 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN105792547A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张文和 | 申请（专利权）人： | 黄石沪士电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 武汉河山金堂专利事务所(普通合伙) 42212 | 代理人： | 胡清堂 |
| 地址： | 435000 湖北省黄石市黄石*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种厚铜多层PCB板的内层芯板压合前处理工艺，所述PCB板的内层芯板双面蚀刻完线路图形后，利用涂布设备在内层芯板两面都涂布上一层树脂，树脂烘干后做棕氧化或者黑化，再对内层芯板进行正常压合。本发明所述的厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，简单高效，有效解决厚铜多层PCB板压合后易出现的填胶不足问题，同时避免丝网印刷树脂造成的板材的毁损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 pcb 内层 芯板压合前 处理 工艺 | ||
【主权项】：
一种厚铜多层PCB板内层芯板压合前处理工艺，其特征在于，所述处理工艺包含如下步骤：步骤1，在所述PCB板的内层芯板上蚀刻出内层线路图形；步骤2，利用涂布设备在内层芯板上涂布上树脂；步骤3，将内层芯板移至烘烤设备中，烘干内层芯板上涂覆的树脂；步骤4，将内层芯板进行棕氧化或者黑化；步骤5，在内层芯板上叠合半固化片后压合。
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