[发明专利]一种嵌入散热块的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种嵌入散热块的PCB的制作方法。本发明通过先在第二外层芯板上制作散热通孔并在散热通孔中放入散热块，然后再进行压合，在压合过程中散热块通过半固化片与其它板块压合为一体，减少了丝印粘结材料及烘烤多层板的流程，从而可提高生产效率及降低生产成本。

主权项

1.一种嵌入散热块的PCB的制作方法，其特征在于，所述PCB的上表面和下表面分别由第一外层芯板的上表面和第二外层芯板的下表面经加工而成；所述制作方法包括以下步骤：S1第一外层芯板：在第一外层芯板的下表面制作内层线路；S2第二外层芯板：在第二外层芯板的上表面制作内层线路；并在第二外层芯板上需嵌入散热块的区域制作散热通孔；所述散热通孔的横截面比散热块的横截面单边大0.075mm；S3压合：将第一外层芯板、半固化片和第二外层芯板层叠在一起并在散热通孔中放置散热块，形成层叠结构；然后将层叠结构压合为一体，形成多层板；所述第一外层芯板的上表面为多层板的上表面，所述第二外层芯板的下表面为多层板的下表面；所述第二外层芯板的下表面的铜层厚度比第一外层芯板的上表面的铜层厚度大HOZ；S4后工序：依次在多层板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型处理，制得PCB成品。