[发明专利]半导体集成加工设备和半导体加工方法有效
| 申请号： | 201610258582.2 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN107316824B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 方浩;刘凯 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成加工设备和半导体加工方法。该半导体集成加工设备包括：至少两个工艺室(1)；连通所述工艺室(1)的高温通道(2)，所述高温通道(2)具有保温装置；传输装置，所述传输装置包括传输部(31)和驱动部(32)，所述驱动部(32)设置在所述工艺室(1)和高温通道(2)之外，所述传输部(31)设置在所述驱动部(32)的端部，所述驱动部(32)驱动所述传输部(31)伸入所述工艺室(1)和高温通道(2)并在其中移动。本发明解决的一个技术问题是基片在各个加工工艺之间过度降温。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体集成加工设备，其特征在于，包括：至少两个工艺室(1)；连通所述工艺室(1)的高温通道(2)，所述高温通道(2)具有保温装置；传输装置，所述传输装置包括传输部(31)和驱动部(32)，所述驱动部(32)设置在所述工艺室(1)和高温通道(2)之外，所述传输部(31)设置在所述驱动部(32)的端部，所述驱动部(32)驱动所述传输部(31)伸入所述工艺室(1)和高温通道(2)并在其中移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
