[发明专利]非接触通信实现方法、基带芯片及终端有效

专利信息
申请号: 201610262507.3 申请日: 2016-04-25
公开(公告)号: CN107305659B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 罗烽 申请(专利权)人: 中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团公司
主分类号: G06Q20/32 分类号: G06Q20/32
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 张颖玲;孟桂超
地址: 100053 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种非接触通信实现方法,包括:进行非接触通信时,第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道;所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息;对所述第二终端的非接触信息进行模数转换,并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡;所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息;对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换,并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。本发明同时还公开了一种基带芯片及终端。
搜索关键词: 接触 通信 实现 方法 基带 芯片 终端
【主权项】:
一种非接触通信实现方法,其特征在于,应用于第一终端,所述方法包括:进行非接触通信时,所述第一终端的基带芯片打开与所述第一终端用户识别模块卡的逻辑通道;所述基带芯片接收来自第二终端的非接触信息;对所述第二终端的非接触信息进行模数转换,并在打开的逻辑通道上传输模数转换后的非接触信息至所述用户识别模块卡;所述基带芯片在所述打开的逻辑通道上接收来自所述用户识别模块卡的非接触信息;对所述用户识别模块卡的非接触信息进行数模转换,并将数模转换后的非接触信息发送给所述第二终端。
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