[发明专利]一种便于串联使用的大功率IGBT模块在审
| 申请号： | 201610262592.3 | 申请日： | 2016-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN107305886A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 唐新灵;莫申杨;崔翔;赵志斌;张朋;李金元;温家良 | 申请（专利权）人： | 华北电力大学;全球能源互联网研究院;国家电网公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102206*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种便于串联使用的大功率IGBT模块，包括功率子单元、金属电极板和外部管壳；金属电极板设置在外部管壳的底部；外部管壳包括两列方形框架；两列方形框架之间留有空间形成一个条状框架；功率子单元设置在方形框架内且与金属电极板紧密接触，其包括金属端盖、栅极PCB板、辅助栅极PCB板和多个功率半导体芯片；辅助栅极PCB板设置在条状框架内；金属端盖、金属电极板和栅极PCB板分别与功率半导体芯片的集电极、发射极和栅极电气连接。与现有技术相比，本发明提供的一种便于串联使用的大功率IGBT模块，既有利于功率半导体器件的串联，同时不需要太大的钳位压力，降低了功率半导体器件在实际应用过程中对机械结构的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 串联 使用 大功率 igbt 模块 | ||
【主权项】：
一种便于串联使用的大功率IGBT模块，其特征在于，所述大功率IGBT模块包括功率子单元(1)、金属电极板(3)和外部管壳(4)；所述金属电极板(3)设置在所述外部管壳(4)的底部；所述外部管壳(4)包括两列方形框架，每列方形框架包括多个顺次排列的方形框架；所述两列方形框架之间留有空间形成一个条状框架；所述功率子单元(1)设置在所述方形框架内且与所述金属电极板(3)紧密接触，其包括金属端盖(11)、栅极PCB板(17)、辅助栅极PCB板(2)和多个功率半导体芯片(13)；所述辅助栅极PCB板(2)设置在所述条状框架内，其通过所述方形框架的通孔(5)与栅极PCB板(17)连接；所述金属端盖(11)、金属电极板(3)和栅极PCB板(17)分别与所述功率半导体芯片(13)的集电极、发射极和栅极电气连接。
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