[发明专利]一种白光半导体照明模块的丝印封装方法

摘要

本发明公开了一种白光半导体照明模块的丝印封装方法，本方法将单颗或多颗蓝光半导体照明用发光芯片与固定电路集成在散热基板上，通过钢网模板将荧光粉浆料初步定型在芯片上，然后固化后即可得到照明模块。本发明制作工序简单，出光均匀，散热效果好，生产成本低，生产效率高，运用广泛。

主权项

一种白光半导体照明模块的丝印封装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1)将单颗或多颗蓝光半导体照明用发光芯片与设计好的固定电路集成在同一块散热基板上，其中发光芯片设置在固定电路表面设计好的芯片固定位置上；步骤2)按照散热基板上设计好的芯片固定位置上所需覆盖荧光粉浆料的尺寸，在芯片固定位置相对应的钢网模板上开具开口；步骤3)将开具好开口的钢网模板固定于固定电路正上方；步骤4)将调制好的荧光粉浆料倒在钢网模板上，用刮刀将荧光粉浆料刮入钢网模板的开口内，当填满开口后，用刮刀将表面刮设平整并将多余荧光粉浆料刮除；步骤5)取下钢网模板，完成脱模；步骤6)将散热基板上脱模后的荧光粉浆料进行固化，得到半导体白光照明模块。