[发明专利]一种应用于信号分配器焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201610266186.4 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN107309577A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 韩惠琴 | 申请（专利权）人： | 赛伦（厦门）新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26;H05K3/34;B23K35/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361026 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于信号分配器的焊锡膏，该焊锡膏由助焊膏和锡基合金焊粉组成。将溶剂25%~40%，改性松香42%~50%，有机酸2%~5%，氟硼酸盐2%~5%，触变剂7%~10%，抗氧化剂5%~10%加入反应釜中搅拌加热至150℃溶解后得到助焊膏。将助焊膏与Sn96.5Ag3.0Cu0.5,Sn97.5Ag2.0Cu0.5,Sn98.5Ag1.0Cu0.5,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn99Cu0.7,Sn42Bi58,Sn64Bi35Ag1.0,Sn64.7Bi35Ag0.3,Sn64.9Bi35Ag0.1这几种焊锡粉中的任意一种按重量比15~1085~90在搅拌机中混合均匀得到适用于信号分配器的焊锡膏。本发明中的焊锡膏特别适合信号分配器使用，可降低生产成本，提高生产效率；粘度合适，触变性强，点胶机点涂时不易分层，能均匀涂布于指定焊接区域；能在5~8秒内完全去除焊锡粉表面电镀层的氧化膜，防止假焊和空焊发生；焊锡膏的保存寿命长且能承受较高的焊接温度。焊后残留少，易使用环保清洗剂进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 信号 分配器 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种特别适用于信号分配器焊接用的焊锡膏，由助焊膏和锡基合金焊粉组成，其特征在于：所述的助焊膏由下述的重量百分比组成：有机溶剂25%~40%，改性松香42%~50%，有机酸2%~5%，氟硼酸盐2%~5%，触变剂7%~10%，抗氧化剂5%~10%。
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