[发明专利]一种铜基表面镀镍钯金键合丝的制备方法有效
| 申请号： | 201610267813.6 | 申请日： | 2016-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN105762129B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李天祥 | 申请（专利权）人： | 山东科大鼎新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48;C22C9/00;C23C28/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 272199 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜基表面镀镍钯金键合丝及其制备方法，它包括铜丝基材(1)，所述铜丝基材(1)的外表面依次镀覆有镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 镀镍钯金键合丝 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种铜基表面镀镍钯金键合丝的制备方法，其特征在于：包括铜为主组分的銅丝基材，具体制备铜基表面镀镍钯金键合丝的步骤如下：第一步：由6N铜为主组分的所述銅丝基材添加细化晶粒的微量元素，所述细化晶粒的微量元素与主组分的銅的重量百万分比(ppm)分别如下：镧：10～30ppm，铈：12～30ppm，铬：5～60ppm；经过抽高真空氩气保护下引法熔炼并拉伸成4N铜丝基材其直径为0.25mm；第二步：将上述第一步的铜丝基材的外表面使用电镀或化学镀或真空镀依次镀覆镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)，经镀覆后的所述表面镀镍钯金键合丝的镀镍层(2)厚度为0.05μm～0.1μm，镀钯层(3)厚度为2μm～4.0μm，镀金层(4)厚度为0.05μm～0.1μm，然后再拉伸成直径为15～50μm的表面镀镍钯金键合丝。
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