[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610272416.8 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105789152A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王仕勇;包旭升;王孙艳 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）上设置有上层芯片（2）和下层芯片（6），所述上层芯片（2）正面与基板（1）之间通过焊线（5）相连接，所述上层芯片（2）背面开设凹槽（3），所述凹槽（3）表面和上层芯片（2）背面均设置屏蔽金属层（4），所述下层芯片（6）设置于上层芯片（2）背面的凹槽（3）区域内，所述上层芯片（2）和焊线（5）外围区域包封有塑封料（8）。本发明一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构及其制造方法，它通过在上层芯片背面开槽后做溅射屏蔽金属层，上层芯片的凹槽处容纳下层芯片，从而对下层芯片形成电磁屏蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 功能 芯片 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有电磁屏蔽功能的多芯片叠装结构，其特征在于：它包括基板（1），所述基板（1）上设置有上层芯片（2）和下层芯片（6），所述上层芯片（2）正面与基板（1）之间通过焊线（5）相连接，所述上层芯片（2）背面开设凹槽（3），所述凹槽（3）表面和上层芯片（2）背面均设置屏蔽金属层（4），所述下层芯片（6）设置于上层芯片（2）背面的凹槽（3）区域内，所述上层芯片（2）和焊线（5）外围区域包封有塑封料（8）。
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