[发明专利]一种低温自钎剂铝硅焊环在审

专利信息
申请号: 201610275077.9 申请日: 2016-04-28
公开(公告)号: CN107322179A 公开(公告)日: 2017-11-07
发明(设计)人: 陈曦 申请(专利权)人: 河南工业大学
主分类号: B23K35/28 分类号: B23K35/28;B23K35/40;B23K1/19;B23K103/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450001 河南省郑州市高新技*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种低温自钎剂铝硅焊环,由铝粉、铝硅合金粉、铜粉、镍粉、锡粉、铋粉、铟粉机械合金化而成。通过向铝硅合金粉末中添加铜粉、镍粉、锡粉、铋粉、铟粉,降低了钎料融化温度,可用于钎焊3XXX系铝合金和纯铝以外的铝合金,有利于铝合金的推广应用。本发明所述方法可实现连续挤压,无需混合粉末在挤压筒保温,提高了生产效率。压坯放入氮气保护炉中保温,有利于保持钎剂活性。
搜索关键词: 一种 低温 钎剂铝硅焊环
【主权项】:
一种低温自钎剂铝硅焊环,其特征在于:由铝粉、铝硅合金粉、铜粉、镍粉、锡粉、铋粉、铟粉机械合金化而成;所述铝硅合金粉重量百分比为35~85%,粒度为30~100目,其中铝硅合金含硅量的重量百分比为10~13%;所述金属铜粉末重量份数为5~27%,粒度为100~200目,其中铜粉纯度≥99.5%;所述镍粉重量份数为0~6%,粒度为100~200目,其中镍粉纯度≥99.8%;所述金属锡粉末重量份数为0~3%,粒度为100~200目,其中锡粉纯度≥99.9%;所述铋粉重量份数为0~2%,粒度为100~200目,其中铋粉纯度≥99.9%;所述铟粉重量份数为0~1.5%,粒度为100~200目,其中铟粉纯度≥99.9%;所述铝粉重量份数为余量,粒度为100~200目,其中铝粉纯度≥99.0%。
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