[发明专利]一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热装置和预热方法有效

专利信息
申请号: 201610279787.9 申请日: 2016-04-29
公开(公告)号: CN107335803B 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 李论;赵宇辉;王志国;赵吉宾;施凡;姚超 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳自动化研究所
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y30/00;B33Y40/00
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 许宗富;周秀梅
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热装置和预热方法,属于基板预热方法技术领域。通过分析K465镍基高温合金析出相溶解温度、完全去应力温度,确定预热工艺、实现预热装置构型和布置方式,最终结合激光增材制造效率、制造设备特征等,确定面向K465镍基高温合金的预热参数。采用该预热方法可显著地改善K465镍基高温合金激光增材制造过程零件变形和开裂等问题,该预热方法具有较好的大型结构件制备及工程现场应用前景。
搜索关键词: 一种 面向 k465 高温 合金 激光 制造 预热 装置 方法
【主权项】:
1.一种面向K465镍基高温合金激光增材制造的基板预热方法,其特征在于:该基板预热方法利用基板预热装置进行,所述基板预热装置包括履带式加热器、K型热电偶、交流接触器和温度数显调节仪,其中:所述履带式加热器置于基准平台上,在基准平台与履带式加热器之间放置隔热层,成形基板放置于履带式加热器上面,所述K型热电偶设于成形基板上;所述履带式加热器通过交流接触器与数显调节仪相连接,温度数显调节仪设置预热温度,并通过热电偶监测成形基板的实时温度,来实现预热装置的开或关;所述基板预热方法的过程如下:增材制造前,采用所述预热装置对基板进行加热,在60min以内基板由室温上升至300‑450℃,保温15‑30min后进行增材制造;增材制造过程中,采用所述预热装置持续对基板进行预热处理,预热温度300‑400℃;增材制造过程结束时,将预热装置温度设置为150‑200℃范围,保持30‑60min后,关闭预热装置,使成形零件自然冷却。
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