[发明专利]新型U型槽IGBT及其制作方法有效
| 申请号： | 201610280931.0 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN107342317B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 刘国友;朱利恒;覃荣震;罗海辉;黄建伟;戴小平 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L29/739;H01L21/331;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 张文娟;朱绘 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种新型U型槽IGBT及其制作方法，其中，IGBT包括：半导体衬底和元胞区；元胞区包括位于半导体衬底表面内的第一基区、第二基区、位于第一基区中的第一源区、位于第二基区中的第二源区和位于第一基区与第二基区之间的U型槽，U型槽底部位于半导体衬底内，U型槽内表面覆盖有氧化层，且氧化层覆盖范围从U型槽内表面延伸至部分第一源区和部分第二源区，氧化层上覆盖有多晶硅层，且多晶硅层填满U型槽。上述IGBT结构，能更多的引入载流子，并且这种结构仅在导通时才引入大量的非平衡载流子，因此不会降低IGBT的击穿电压，能够明显的改善IGBT的导通电流密度与击穿电压之间的折中关系。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 型槽 igbt 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种新型U型槽IGBT，其特征在于，包括：半导体衬底和元胞区；元胞区包括位于半导体衬底表面内的第一基区、第二基区、位于第一基区中的第一源区、位于第二基区中的第二源区和位于第一基区与第二基区之间的U型槽，U型槽底部位于半导体衬底内，U型槽内表面覆盖有氧化层，且氧化层覆盖范围从U型槽内表面延伸至部分第一源区和部分第二源区，氧化层上覆盖有多晶硅层，且多晶硅层填满U型槽。
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