[发明专利]用于三维系统级封装的封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201610281266.7 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105957837B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李诚;蔡坚;王谦;陈瑜 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/538;H01L21/48;H01L21/768;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人： | 南毅宁;桑传标 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于三维系统级封装的封装结构及封装方法。封装结构包括：第一载板；第一元器件组，设置在第一载板的上表面，并与第一载板上的布线结构电连接，第一元器件组包括空腔封装型元器件和/或非空腔封装型元器件；环形模塑体，设置在第一载板的上表面，并与第一载板形成空腔；第二载板，设置在环形模塑体上，并封盖空腔；第二元器件组，设置在第二载板的下表面，并与第二载板上的布线结构电连接，第二元器件组包括空腔封装型元器件，空腔封装型元器件被容纳在空腔内；第一导电连接件，连接第二载板的布线结构和第一载板的布线结构，以使第一元器件组与第二元器件组之间电气互连。由此，可以较低成本实现带空腔的三维系统级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 三维 系统 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于三维系统级封装的封装结构，其特征在于，包括：第一载板；第一元器件组，设置在所述第一载板的上表面，并与所述第一载板上的布线结构电连接，所述第一元器件组包括至少一个非空腔封装型元器件；环形模塑体，设置在所述第一载板的上表面，并与所述第一载板形成空腔，以及，所述环形模塑体覆盖所述非空腔封装型元器件，以对所述非空腔封装型元器件进行模塑封装；第二载板，设置在所述环形模塑体上，并封盖所述空腔；第二元器件组，设置在所述第二载板的下表面，并与所述第二载板上的布线结构电连接，所述第二元器件组中包括至少一个空腔封装型元器件，所述空腔封装型元器件被容纳在所述空腔内；以及第一导电连接件，连接所述第二载板的布线结构和所述第一载板的布线结构，以使所述第一元器件组与所述第二元器件组之间电气互连。
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