[发明专利]散热模块及其组装方法有效
| 申请号： | 201610284268.1 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN107346741B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 黄顺治;宁广博;张志隆 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热模块，包括热管、第一鳍片组、第二鳍片组及第三鳍片组。热管包括第一部分、第二部分及连接第一部分与第二部分的第三部分。第三部分呈弯折结构。热管的第一部分、第二部分及第三部分分别穿设于第一鳍片组、第二鳍片组及第三鳍片组，其中热管、第一鳍片组、第二鳍片组和第三鳍片组热耦合。本发明还提供一种散热模块的组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种散热模块，包括：热管，包括第一部分、第二部分及连接该第一部分与该第二部分的第三部分，该第三部分呈弯折结构；第一鳍片组，该热管的该第一部分穿设于该第一鳍片组；第二鳍片组，该热管的该第二部分穿设于该第二鳍片组；以及第三鳍片组，该热管的该第三部分穿设于该第三鳍片组；其中该热管、该第一鳍片组、该第二鳍片组和该第三鳍片组热耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
