[发明专利]一种二极管的超薄型封装产品及其封装方法在审
| 申请号： | 201610287815.1 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105762199A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 薛敬伟;王锡胜;胡长文 | 申请（专利权）人： | 滨海治润电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/31;H01L23/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 付春霞 |
| 地址： | 224500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种二极管的超薄型封装产品及其封装方法，包括塑封体、芯片、铜料片、引脚一和引脚二，所述芯片和铜料片封装在所述塑封体内，所述引脚一、引脚二分别与铜料片连接并延伸到塑封体外，所述塑封体的横截面为等腰梯形，所述塑封体的高度为1.0‑1.5mm，所述引脚一、引脚二为直线状并与塑封体的下表面在一条直线上。整体封装厚度较现有封装能减少40%以上；可利用现有产品的线路板设计进行替代，无需线路板改版；生产工序中剔除了现有的弯脚成型的工序，直接将引脚切断即可，既去除掉了弯脚产生的应力，也不会造成翘脚等不良状况，保证了产品品质；成型工序简便，能提升生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 超薄型 封装 产品 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种二极管的超薄型封装产品，其特征在于：包括塑封体、芯片、铜料片、引脚一和引脚二，所述芯片和铜料片封装在所述塑封体内，所述引脚一、引脚二分别与铜料片连接并延伸到塑封体外，所述塑封体的横截面为等腰梯形，所述塑封体的高度为1.0‑1.5mm，所述引脚一、引脚二为直线状并与塑封体的下表面在一条直线上。
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