[发明专利]封装中的堆叠整流器有效
| 申请号： | 201610291318.9 | 申请日： | 2016-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107275306B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黃品豪;林彦良;提姆·C·陈;黄宝顺 | 申请（专利权）人： | 达尔科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 曹晓斐 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种整流器封装，所述整流器封装包括第一整流器裸片，所述第一整流器裸片具有阳极及阴极且以导电方式接合到第一导电膜的第一表面上。所述整流器封装还包括第二整流器裸片，所述第二整流器裸片具有阳极及阴极且以导电方式接合到所述第一导电膜的与所述第一表面相对的第二表面上。所述第一导电膜与所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的两个阳极或两个阴极接触。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 中的 堆叠 整流器 | ||
【主权项】：
1.一种整流器封装，其包括：第一整流器裸片，其具有阳极及阴极且在第一导电膜的第一表面上以导电方式接合到所述第一导电膜；及第二整流器裸片，其具有阳极及阴极且在所述第一导电膜的与所述第一表面相对的第二表面上以导电方式接合到所述第一导电膜，其中所述第一导电膜与所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的两个阳极或两个阴极接触；阳极引脚，以导电方式耦合到所述第一整流器及所述第二整流器的两个阳极；阴极引脚，以导电方式耦合到所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的两个阴极；及导电通孔，延伸穿过所述第一导电膜且将所述阳极引脚及所述阴极引脚中的一者电耦合到所述第一整流器裸片及所述第二整流器裸片的所述两个阳极或所述两个阴极。
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