[发明专利]硅基背板LED显示器的制造方法在审
申请号: | 201610293397.7 | 申请日: | 2016-05-05 |
公开(公告)号: | CN107346803A | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 王晓川 | 申请(专利权)人: | 上海珏芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L21/68 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 李时云 |
地址: | 201204 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种硅基背板LED显示器的制造方法,包括步骤提供硅基背板;在硅基背板上形成基板光学对位标志;提供第一掩膜板;在所述第一掩膜板上形成第一掩膜板光学对位标志,以及多个第一通孔组成第一通孔阵列;将第一掩膜板与硅基背板临时键合;从第一掩膜板上表面上方通过所述第一通孔将第一LED发射层沉积于硅基背板上表面所暴露的多个第一子像素区域所构成的第一子像素区域阵列内;解除第一掩膜板下表面与硅基背板上表面的临时键合,并移开第一掩膜板;在硅基背板上表面形成透明的密封封盖。该方法有助于进一步缩小硅基背板多原色LED发光阵列像素矩阵显示器的像素尺寸,使得硅基背板有源矩阵OLED微显示器向高像素密度多色混合的方向发展成为可能。 | ||
搜索关键词: | 背板 led 显示器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种硅基背板LED显示器的制造方法,其特征在于,包括步骤:提供硅基背板,包含硅基背板上表面和与之相对的硅基背板下表面;在硅基背板上形成基板光学对位标志;提供第一掩膜板,包含第一掩膜板上表面和相对的第一掩膜板下表面;在所述第一掩膜板上形成第一掩膜板光学对位标志,以及多个第一通孔组成第一通孔阵列;将所述第一掩膜板平行置于所述硅基背板之上,形成所述第一掩膜板光学对位标志与所述基板光学对位标志的垂直光学对位;基于所述第一掩膜板光学对位标志与所述基板光学对位标志的垂直光学对位,形成第一掩膜板与硅基背板的临时键合,其中所述第一掩膜板下表面和所述硅基背板上表面相对;从第一掩膜板上表面上方通过所述第一通孔将第一LED发射层沉积于硅基背板上表面所暴露的多个第一子像素区域所构成的第一子像素区域阵列内;解除第一掩膜板与硅基背板的临时键合,并移开第一掩膜板;在硅基背板上表面形成透明的密封封盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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