[发明专利]基于内向S型导线的多层结构像元及图像传感器

摘要

本发明涉及图像传感器技术领域，具体涉及基于内向S型导线的多层结构像元、像元阵列及图像传感器；其中，多层结构像元，包括衬底、微桥，微桥包括用于支撑微桥的第一层桥墩、设置桥墩上的桥面、以及第二层桥墩，双层桥墩之间采用S型布线；桥面表面上有一感光层，用以吸收电磁波，感光层上表面包括一绝缘层，感光层表面上设有若干中空立体结构；本发明通过若干表面涂覆有石墨烯等新型材料的中空立体结构以及S型导线设计，不仅减少了信号在传输过程中的失真，而且在空间保持不变的情况下，增加了接收面积，提高了接收灵敏度，相对于常规像元来说，有效提升30%以上；而且本发明工艺简单，适用于大规模生产。

主权项

1.基于内向S型导线的多层结构像元，包括用于读出电路的衬底（1）、与读出电路电连接的微桥（2），微桥（2）能够将电磁波辐射信号转换成电信号，微桥（2）包括用于支撑微桥的第一层桥墩（201）、设置在第一层桥墩上的桥面（202），其特征在于：所述微桥（2）还包括第二层桥墩（204），所述第一层桥墩（201）和第二层桥墩（204）之间采用“S”型布线（203）；所述桥面（202）表面有一感光层（4），用以吸收电磁波，感光层（4）上表面包括一层绝缘层，感光层表面上设有若干中空立体结构（5）。