[发明专利]一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法

摘要

本发明提供了一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，包括如下步骤：（a）前工序，对内层电路板做预处理；（b）压合；（c）棕化；（d）激光钻孔；（e）第一次切片分析；（f）退棕化；（g）钻树脂塞孔；（h）除胶沉铜；（i）整板填孔电镀；（j）第二次切片分析；（k）外层镀孔图形；（l）镀孔；进一步，所述步骤（l）后还包括步骤第三次切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→外层板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。本发明具有减少生产流程，降低生产和品质成本，提高生产效率的优点。 1

主权项

1.一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a)前工序，对内层电路板做预处理；

(b)压合，将多层PP片及铜箔利用高温高压结合进行层压；

(c)棕化，对步骤(b)中电路板进行棕化处理，使电路板表面的铜厚减少；

(d)激光钻孔，使用激光加工盲孔；

(e)第一次切片分析，对步骤(d)中激光钻孔加工后的电路板进行切片分析观察，保证激光钻孔的质量；

(f)退棕化；

(g)钻树脂塞孔，在所述步骤(f)后的电路板钻树脂塞孔；

(h)除胶沉铜，对所述步骤(g)中所得电路板除胶后进行沉铜处理；

(i)整板填孔电镀，对所述步骤(h)中所得电路板进行整板填孔电镀，得到符合要求的盲孔孔铜厚度；

(j)第二次切片分析，对步骤(i)中激光钻孔加工后的电路板进行切片分析观察，保证盲孔孔铜厚度；

(k)外层镀孔图形，对步骤(j)中所得电路板进行贴膜曝光显影，漏出需进行树脂塞孔的孔；

(l)镀孔，将树脂塞孔镀孔铜，使孔铜厚度满足要求。

2.根据权利要求1所述的一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，其特征在于：步骤(l)后还包括步骤第三次切片分析→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→除胶沉铜→外层板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后工序。

3.根据权利要求1或2所述的一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，其特征在于：步骤(c)中铜厚减至7‑9微米。

4.根据权利要求3所述的一种含POFV树脂塞孔且激光盲孔不填平的电路板制作方法，其特征在于：步骤(l)镀孔中树脂塞孔的孔纵横比≤6:1。