[发明专利]一种贴片二极管的制备工艺

摘要

本发明涉及一种贴片二极管的制备工艺，其依次包括划片、酸洗、焊接、碱洗、灌胶、胶固化、塑封、后固化、电镀和测试工序。本发明的优点在于：本发明通过对传统二极管工艺制程的重新调整，贴片式二极管的芯片采用O/J护封，其从工艺上来看，相较GPP护封工艺省去多道光阻、显影、黄光等高要求工序，在满足小型化、薄型化封装要求的基础上，制程更加简单，且材料便宜，成本更低；同时，将贴片二极管设计成独特的构造，进而能够顺利上胶。

主权项

1.一种贴片二极管的制备工艺，其特征在于：所述制备工艺具体步骤如下：（1）合金：取焊片和扩散片，按焊片→扩散片→焊片的顺序，依次堆叠好，然后将堆叠好的材料置于高频合金炉内进行合金加热，使扩散片与焊片相互结合后形成良好的合金；（2）划片：将步骤（1）中形成的合金放入自动划片机内，并且按照二极管芯片图形的尺寸要求对合金进行切割，形成单个芯片；（3）酸洗：将步骤（2）中的单个芯片，放置在酸溶液内进行酸洗，去除划片过程中对芯片造成的机械损伤；（4）焊接：将酸洗后的芯片的P、N端分别与上、下引线焊接固定；（5）碱洗：将焊接固定的芯片和引线放置于碱溶液内进行碱洗，去除焊接中的二氧化硅氧化层，同时粗化芯片表面，以便在后续工序中加强芯片与芯片护封用胶的连接紧密性；（6）灌胶：灌胶前，在芯片外形成一个环绕在芯片外围的环形间隙，然后向环形间隙内灌入芯片护封用胶，使芯片护封用胶环绕在芯片外侧壁表面；（7）胶固化：将灌胶后的芯片和引线进行芯片护封胶用固化，直至固化完全；（8）塑封：胶固化后，对芯片和引线进行塑封，通过塑封工序，形成一包裹芯片及引线的塑封结构；（9）后固化：将塑封后的塑封结构进行后固化，使得交联反应更加彻底，而使芯片、引线与塑封结构进一步粘结成一体；所述步骤（6）灌胶工序中，芯片护封用胶使用常温固化胶或高温固化胶，并通过灌注针头将芯片护封用胶灌注至芯片环形间隙中，灌注时，灌注针头通过N2加压进行灌注，N2压力控制在0.5‑2.0kgf/cm2，灌注时间为5‑10S。