[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201610297247.3 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN107305883A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 张翊峰;钟兴隆;黄荣邦;钟匡能;林辰翰 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括承载结构、设于该承载结构上的第一电子元件与第二电子元件、覆盖该第一电子元件而未覆盖该第二电子元件的屏蔽结构、以及包覆该屏蔽结构与该第二电子元件的封装体，以于运作该电子封装件时，该第一电子元件不会遭受外界的电磁干扰，且该第一与第二电子元件之间不会相互电磁干扰，使该电子封装件的电性运作功能得以正常运作，而其电性效能不会受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：承载结构；第一电子元件，其设于该承载结构上；第二电子元件，其设于该承载结构上；屏蔽结构，其形成于该承载结构上且覆盖该第一电子元件而未覆盖该第二电子元件；以及封装体，其形成于该承载结构上且包覆该屏蔽结构与该第二电子元件。
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