[发明专利]浸泡设备在审
| 申请号： | 201610297518.5 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN107346753A | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 邓志明 | 申请（专利权）人： | 亿力鑫系统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 | 代理人： | 张雅军,秦小耕 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种浸泡设备，包含一储液筒，及一承载装置，储液筒形成有一浸泡槽，及一连通于该浸泡槽顶端的上开口，该浸泡槽用以供一药液容置，承载装置包括一可浸泡于该浸泡槽内的承载匣，及一设置于该储液筒与该承载匣间的驱动机构，该承载匣形成有多个相间隔排列的容置槽，各该容置槽用以供一晶圆容置，该驱动机构用以驱动该承载匣在一浸泡于该浸泡槽内的浸泡位置，及一经由该上开口移离出该浸泡槽外的进出料抬升位置间运动，当该承载匣在该进出料抬升位置时，所述容置槽沿一上下方向排列，且各该容置槽呈水平状，借此，使得浸泡设备结构简单能降低制造成本、体积小能降低所需占据的空间，以及加工流程简单能大幅缩短工时。 | ||
| 搜索关键词： | 浸泡 设备 | ||
【主权项】：
一种浸泡设备；其特征在于：该浸泡设备包含一储液筒，及一承载装置，该储液筒形成有一浸泡槽，及一连通于该浸泡槽顶端的上开口，该浸泡槽用以供一药液容置，该承载装置包括一可浸泡于该浸泡槽内的承载匣，及一设置于该储液筒与该承载匣间的驱动机构，该承载匣形成有多个相间隔排列的容置槽，各该容置槽用以供一晶圆容置，该驱动机构用以驱动该承载匣在一浸泡于该浸泡槽内的浸泡位置，及一经由该上开口移离出该浸泡槽外的进出料抬升位置间运动，当该承载匣在该进出料抬升位置时，所述容置槽沿一上下方向排列，且各该容置槽呈水平状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
