[发明专利]N面GaN基鳍式高电子迁移率晶体管及制作方法有效

专利信息
申请号: 201610297803.7 申请日: 2016-05-06
公开(公告)号: CN105932041B 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 张金风;黄旭;安阳;张进成;郝跃 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/04 分类号: H01L29/04;H01L29/06;H01L29/20;H01L29/207;H01L29/417;H01L29/423;H01L29/778;H01L21/28;H01L21/335;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种N面GaN基鳍式高电子迁移率晶体管。主要解决现有小尺寸高电子迁移率晶体管栅控能力差及源、漏电阻大的问题。其自下而上包括衬底、GaN缓冲层、AlGaN势垒层、GaN沟道层、栅介质层、钝化层和源、漏、栅电极。其中缓冲层和沟道层采用N面GaN材料;AlGaN势垒层包括两层AlGaN,并且第一层AlGaN材料的Al组分逐渐变化;GaN沟道层和AlGaN势垒层组成GaN/AlGaN异质结;源、漏电极分别位于势垒层和沟道层的左、右两端;栅电极覆盖在鳍型GaN/AlGaN异质结的两侧和上方。本发明器件具有源、漏电阻小、栅泄漏电流小和栅控能力好的优点,可用作小尺寸高速低功耗器件。
搜索关键词: gan 基鳍式高 电子 迁移率 晶体管 制作方法
【主权项】:
1.一种N面GaN基鳍式高电子迁移率晶体管,自下而上包括衬底(1)、GaN缓冲层(2)、AlGaN势垒层(3)、GaN沟道层(4)、栅介质层(5)、钝化层(6)和栅、源、漏电极,GaN沟道层和AlGaN势垒层形成GaN/AlGaN异质结,GaN/AlGaN异质结生成二维电子气,其特征在于:GaN缓冲层和沟道层采用N面GaN材料;源、漏电极设在GaN/AlGaN异质结的两端,以实现与二维电子气的直接接触,减小源、漏电阻;AlGaN势垒层包括两层AlGaN,从下到上的第一层是厚度为20nm,Al组分从5%渐变到30%的AlGaN,第二层是厚度为5~10nm,Al组分为30%的AlGaN。
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