[发明专利]一种弱包镶能力的烧结金刚石铣刀胎体及铣刀与铣刀制法

摘要

本发明公开了一种弱包镶能力的烧结金刚石铣刀胎体及铣刀与铣刀制法，该烧结金刚石铣刀胎体包括Cu粉、Zn粉、Co粉、Sn粉、Ti粉及Cr粉；采用该胎体制备的铣刀，其工作层高度为7.6～8.2mm，壁厚为2.9～3.4mm，直径为17～21mm，金钢石粒度为50/60～70/80，浓度为92～108％；该铣刀的制法为选用基体并配制胎体，将胎体与金刚石混合，烧结制成金刚石烧结体，并将其固定于基体上即可。优点为首先制备的胎体，其对金刚石磨粒的包镶能力弱；其次，采用该胎体制备的铣刀，提高了加工效率及加工质量；同时通过控制烧结温度、烧结压强等，形成的胎体对金刚石的包镶能力弱，提高了铣刀的工作寿命。

主权项

一种弱包镶能力的烧结金刚石铣刀胎体，其特征在于按重量份数计由如下原料组成：Cu粉30～36份、Zn粉40～46份、Co粉8～12份、Sn粉6～10份、Ti粉4～8份及Cr粉3～6份。