[发明专利]硅麦克风及其制造方法在审
| 申请号： | 201610300356.6 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107360526A | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 缪建民 | 申请（专利权）人： | 上海微联传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆,胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种硅麦克风及其制造方法。所述硅麦克风包括导电基底，设有背腔和与背腔相通的多个声孔；导电振膜，弹性的悬覆在所有声孔之上、并与所述导电基底形成一绝缘间隙，其中，导电振膜上下表面凸设有绝缘凸柱；差分电极板，悬覆在所述导电振膜之上、并与所述导电振膜形成一绝缘间隙；在所述导电基底、导电振膜和差分电极板均为导电介质，且均设置有用于输出基于导电振膜振动而变化的差分信号的金属电极；其中，所述差分电极板和/或导电振膜上分布有孔隙。本发明实现了单振模的差分电容设计方案。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种硅麦克风，其特征在于，包括：导电基底，设有背腔和与背腔相通的多个声孔；导电振膜，弹性的悬覆在所有声孔之上、并与所述导电基底形成一绝缘间隙；差分电极板，悬覆在所述导电振膜之上、并与所述导电振膜形成一绝缘间隙；在所述导电基底、导电振膜和差分电极板均为导电介质，且均设置有用于输出基于导电振膜振动而变化的差分信号的金属电极；其中，所述差分电极板和/或导电振膜上分布有孔隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微联传感科技有限公司，未经上海微联传感科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610300356.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：扬声器箱
- 下一篇：包括波束形成器滤波单元的听力装置
