[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610304288.0 | 申请日： | 2016-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN106298717B | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 大西一永;丸山力宏;万·阿札·宾·万·马特 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王颖;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备筒状部件的半导体装置，该半导体装置能够在焊接该筒状部件时抑制焊料飞散。该半导体装置具备在正面具有电路层的层叠基板、焊接于电路层的筒状部件、和插入到该筒状部件并与该筒状部件电连接的外部端子。筒状部件具有圆筒部和连接到圆筒部的长度方向的一端的凸缘部。该凸缘部具备与电路层相对的第一突部、第二突部和第三突部。该第一突部与第二突部之间的距离、该第二突部与第三突部之间的距离以及该第三突部与第一突部之间的距离均比该圆筒部的内径大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：/n层叠基板，其在正面具有电路层；/n筒状部件，其焊接于所述电路层；和/n外部端子，其插入到所述筒状部件并与所述筒状部件电连接，/n所述筒状部件具有圆筒部和连接到所述圆筒部的长度方向的一端的凸缘部，/n所述凸缘部具备与所述电路层相对的第一突部、第二突部和第三突部，所述第一突部与所述第二突部之间的第一距离、所述第二突部与所述第三突部之间的第二距离以及所述第三突部与所述第一突部之间的第三距离均比所述圆筒部的内径大，/n所述第一距离是在所述凸缘部的俯视图中连结所述第一突部的轮廓上的一点和所述第二突部的轮廓上的一点的线段最短的距离；所述第二距离是在所述凸缘部的俯视图中连结所述第二突部的轮廓上的一点和所述第三突部的轮廓上的一点的线段最短的距离；所述第三距离是所述凸缘部的俯视图中连结所述第三突部的轮廓上的一点和所述第一突部的轮廓上的一点的线段最短的距离。/n
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