[发明专利]半导体器件和半导体系统有效
| 申请号： | 201610308513.8 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106601295B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 金哲会;金京兑 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/30 | 分类号： | G11C16/30 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体系统包括：第一半导体器件，被配置成输出命令地址；以及第二半导体器件，被配置成：产生包括脉冲的第一控制信号，产生响应于存储体激活信号而使能的第二控制信号，以及响应于第一控制信号和第二控制信号来产生内部电压，所述脉冲在其脉冲宽度上同步于用于响应于命令地址选择在激活操作中要激活的存储体的存储体激活信号的触发时间来被控制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体系统，包括：第一半导体器件，被配置成输出命令地址；以及第二半导体器件，被配置成：产生包括脉冲的第一控制信号，产生响应于存储体激活信号而使能的第二控制信号，以及响应于第一控制信号和第二控制信号来产生内部电压，所述脉冲在其脉冲宽度上同步于用于响应于命令地址选择在激活操作中要激活的存储体的存储体激活信号的触发时间来被控制。
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