[发明专利]封装材料及其制备方法以及光电器件在审
| 申请号： | 201610308711.4 | 申请日： | 2016-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN107369730A | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 李硕;陈海力;蒋雷;于甄 | 申请（专利权）人： | 张家港康得新光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 吴贵明,张永明 |
| 地址： | 215634 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装材料，包括基材层；阻隔层，设置于所述基材层的任一表面上；耐候层，设置于所述阻隔层的远离所述基材层的表面上；所述耐候层包含光转换剂，所述光转换剂为掺杂稀土的无机氧化物。所述封装材料主要适用于柔性薄膜太阳能电池的前端封装。该封装材料通过在耐候层中添加光转换剂，使得该封装材料能够将紫外波段的太阳光转换为可见光例如蓝光部分，从而能被下层的光伏器件吸收并转化为电能，将紫外光的能量充分利用，提高了光伏器件的发电效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 及其 制备 方法 以及 光电 器件 | ||
【主权项】：
一种封装材料，其特征在于，包括：基材层；阻隔层，设置于所述基材层的任一表面上；耐候层，设置于所述阻隔层的远离所述基材层的表面上；所述耐候层包含光转换剂，所述光转换剂为掺杂稀土的无机氧化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
