[发明专利]渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管及工艺有效

专利信息
申请号: 201610313055.7 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN105845716B 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 张进成;黄金金;于婷;陆芹;郝跃;薛军帅;杨林安;林志宇 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/15 分类号: H01L29/15;H01L29/20;H01L21/329;H01L29/88
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 田文英;王品华
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种渐变In含量InGaN子量子阱的RTD二极管。包括:GaN外延层、nGaN集电极欧姆接触层、第一GaN隔离层,第一InAlN势垒层、GaN主量子阱层、第二InAlN势垒层、渐变In组分的InGaN子量子阱、第二GaN隔离层、nGaN发射极欧姆接触层、圆形电极依次从下至上分布在衬底上方,位于nGaN集电极欧姆接触层上方且不与第一GaN隔离层接触的环形电极,位于nGaN集电极欧姆接触层上方的AlN钝化层。本发明在RTD中引入渐变In组分InGaN子量子阱和AlN材料钝化层,增大峰值电流,提高输出功率,减小器件功耗。
搜索关键词: 渐变 in 组分 ingan 量子 rtd 二极管 工艺
【主权项】:
1.一种渐变In组分InGaN子量子阱的RTD二极管,包括:位于衬底(1)上方的GaN外延层(2),位于GaN外延层(2)上方位置的n+GaN集电极欧姆接触层(3),位于n+GaN集电极欧姆接触层(3)上方中央位置的第一GaN隔离层(4),第一InAlN势垒层(5)、GaN主量子阱层(6)、第二InAlN势垒层(7)、第二GaN隔离层(9)、n+GaN发射极欧姆接触层(10)、圆形电极(12)依次从下至上竖直分布在第一GaN隔离层(4)上方,位于n+GaN集电极欧姆接触层(3)上方且不与第一GaN隔离层(4)接触的环形电极(11);其特征在于:渐变In组分的InGaN子量子阱(8)位于第二InAlN势垒层(7)和第二GaN隔离层(9)之间,InGaN子量子阱(8)的In组分是从第二InAlN势垒层(7)到第二GaN隔离层(9)等步上升的,其中In组分是指InN占InGaN中的比例;钝化层(13)使用AlN材料,位于n+GaN集电极欧姆接触层(3)上方。
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