[发明专利]一种PCB板焊接气密性器具在审

专利信息
申请号: 201610313149.4 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN107371335A 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 项福忠 申请(专利权)人: 天津龙驰机械制造有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京久维律师事务所11582 代理人: 邢江峰
地址: 300203 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种PCB板焊接气密性治具。包括以下步骤在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘;将制作出一种PCB板焊接气密性治具,在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板,将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板焊接气密性。该方法先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘,再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合,完全无需任何后期切割,因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等,消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序,节约了加工时间,PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件,此方法在改善产品性能的同时,很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。
搜索关键词: 一种 pcb 焊接 气密 性器具
【主权项】:
一种PCB板焊接气密性治具,用于将线材焊接在PCB上,其特征在于:所述的PCB焊线治具包括底座、可转动的安装在所述的底座上的,下板、可转动的安装在所述的底座上的上板,所述的上板、所述的下板同向转动。
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